先端テクノロジーと精密加工で
豊かな未来を創造する
高性能・高品質なものづくりで
持続可能な未来に貢献します
社会の発展・豊かな暮らしの実現に向けて、
HALResearchは技術革新に挑戦します。
事業内容
CMPを中心とした基板材料の研磨、洗浄、接合、デバイス実装・評価など
プロセスの受託加工・受託開発を承ります。
研磨技術
CMPを中心に基板材料に合わせた研磨プロセスを用いての超精密表面を創成します。
清浄化技術
Class3のクリーンルームにおいて、基板の超精密洗浄を行います。
接合技術
当社は東北大学(工学部田中秀治研究室)で開発してきた接合技術の技術移転を受けています。直接接合、異種材料基板の接合、成膜にも対応しています。
薄化加工
接合後の基板をご指定の厚みに仕上げます。(実績:φ4インチ基板に対して0.5μm~200μm)
試作・評価
MEMSデバイスとしての実装試作評価についてもご相談ください。
会社概要
私たちは豊かな経験に基づく確かな技術で、期待を超えた品質をお届けすることを目標に日々開発に取り組んでいます。
最新の技術を取り入れるだけでなく、ユーザー目線に立って使いやすいモノを開発したり、
地球環境への配慮も大切にします。
会社名 | 株式会社HAL Research (ハルリサーチ) |
CEO | 赤羽優子 |
CTO | 田中秀治(工学博士) |
CTO | 門田道雄(工学博士) |
住所 | 宮城県宮城郡利府町飯土井字長者前24-15 |
事業内容 | 精密加工、MEMSプロセス開発、MEMSデバイス開発 |